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XCVU11P-3FLGF1924E

XCVU11P-3FLGF1924E

참조 용

부품 번호 XCVU11P-3FLGF1924E
PNEDA 부품 번호 XCVU11P-3FLGF1924E
설명 IC FPGA 624 I/O 1924FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,048
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU11P-3FLGF1924E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU11P-3FLGF1924E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU11P-3FLGF1924E, XCVU11P-3FLGF1924E 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E 데이터 시트 표지
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XCVU11P-3FLGF1924E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수162000
논리 요소 / 셀 수2835000
총 RAM 비트396150400
I / O 수624
게이트 수-
전압-공급0.873V ~ 0.927V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1924-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1924-FCBGA (45x45)

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1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

13500

논리 요소 / 셀 수

337500

총 RAM 비트

18822144

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

262400

논리 요소 / 셀 수

695000

총 RAM 비트

60968960

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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