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EP4SE530H35I4N

EP4SE530H35I4N

참조 용

부품 번호 EP4SE530H35I4N
PNEDA 부품 번호 EP4SE530H35I4N
설명 IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 6 - 7월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE530H35I4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE530H35I4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE530H35I4N, EP4SE530H35I4N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE530H35I4N 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수21248
논리 요소 / 셀 수531200
총 RAM 비트28033024
I / O 수744
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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236-CSBGA (10x10)

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

EP1C3T100C8

Intel

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65

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

2136

논리 요소 / 셀 수

19224

총 RAM 비트

1253376

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

129

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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