SPC5747GK1MMJ6
참조 용
| 부품 번호 | SPC5747GK1MMJ6 |
| PNEDA 부품 번호 | SPC5747GK1MMJ6 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 256MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,798 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SPC5747GK1MMJ6 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SPC5747GK1MMJ6 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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SPC5747GK1MMJ6 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC57xx |
| 코어 프로세서 | e200z2, e200z4, e200z4 |
| 코어 크기 | 32-Bit Tri-Core |
| 속도 | 80MHz/160MHz |
| 연결 | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, WDT |
| I / O 수 | 178 |
| 프로그램 메모리 크기 | 4MB (4M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 768K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 80x10b, 64x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-MAPPBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430x1xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 Slope A/D 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AVR®32 UC3 L 코어 프로세서 AVR 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-TQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC56xx Qorivva 코어 프로세서 e200z650 코어 크기 32-Bit 속도 116MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 155 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 592K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 36x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-BGA 공급자 장치 패키지 208-MAPBGA (17x17) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 1.32V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C21xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 12MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 48-SSOP |
