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EFM32GG12B310F1024GL112-AR

EFM32GG12B310F1024GL112-AR

참조 용

부품 번호 EFM32GG12B310F1024GL112-AR
PNEDA 부품 번호 EFM32GG12B310F1024GL112-AR
설명 IC MCU 112BGA
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 8,028
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32GG12B310F1024GL112-AR 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32GG12B310F1024GL112-AR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32GG12B310F1024GL112-AR, EFM32GG12B310F1024GL112-AR 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 5,414 KB)
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EFM32GG12B310F1024GL112-AR 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Giant Gecko S1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도72MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, PDM, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수90
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LFBGA
공급자 장치 패키지112-BGA (10x10)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

384 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b; D/A 6x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

PIC24HJ64GP210AT-I/PF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24H

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

XMOS

시리즈

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코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 24-Core

속도

4000MIPS

연결

-

주변기기

-

I / O 수

176

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

374-LFBGA

공급자 장치 패키지

374-FBGA (18x18)

ATSAMD20J16A-CU

Microchip Technology

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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