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S6J329CLSPSC20000

S6J329CLSPSC20000

참조 용

부품 번호 S6J329CLSPSC20000
PNEDA 부품 번호 S6J329CLSPSC20000
설명 MCD AUTO MCU 20LQFP EX
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,120
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6J329CLSPSC20000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6J329CLSPSC20000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6J329CLSPSC20000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈Traveo S6J3200
코어 프로세서ARM® Cortex®-R5F
코어 크기32-Bit
속도240MHz
연결CANbus, CSIO, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수128
프로그램 메모리 크기2.0625MB (2.0625M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 50x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스216-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지216-TEQFP (24x24)

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Infineon Technologies

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속도

24MHz

연결

I²C, SSC, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

FR81S

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

XMC1401Q048F0128AAXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-73

HD6473827RHV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300L SLP

코어 프로세서

H8/300L

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI

주변기기

LCD, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

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연결

CANbus, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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64-QFP

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