HD6473827RHV
참조 용
| 부품 번호 | HD6473827RHV |
| PNEDA 부품 번호 | HD6473827RHV |
| 설명 | IC MCU 8BIT 60KB OTP 80QFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,390 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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HD6473827RHV 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | HD6473827RHV |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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HD6473827RHV 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8/300L SLP |
| 코어 프로세서 | H8/300L |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 8MHz |
| 연결 | SCI |
| 주변기기 | LCD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 55 |
| 프로그램 메모리 크기 | 60KB (60K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | OTP |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 2K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-BQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-QFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT I / O 수 112 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 21x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LFBGA 공급자 장치 패키지 144-LFBGA (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC2900 코어 프로세서 ARM9® 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 108 프로그램 메모리 크기 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 80K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 152 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 32x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-BGA 공급자 장치 패키지 208-MAPBGA (17x17) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 368 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-QFN (8x8) |
