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M2S010TS-1FG484M

M2S010TS-1FG484M

참조 용

부품 번호 M2S010TS-1FG484M
PNEDA 부품 번호 M2S010TS-1FG484M
설명 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,826
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 18 - 6월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2S010TS-1FG484M 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2S010TS-1FG484M
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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M2S010TS-1FG484M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®2
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DDR, PCIe, SERDES
연결CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도166MHz
주요 속성FPGA - 10K Logic Modules
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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속도

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주요 속성

FPGA - 110K Logic Elements

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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Cyclone® V SE

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

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코어 프로세서

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플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

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작동 온도

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플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

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제조업체

Intel

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Cyclone® V SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

600MHz

주요 속성

FPGA - 110K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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