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XCZU19EG-3FFVD1760E

XCZU19EG-3FFVD1760E

참조 용

부품 번호 XCZU19EG-3FFVD1760E
PNEDA 부품 번호 XCZU19EG-3FFVD1760E
설명 IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,344
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCZU19EG-3FFVD1760E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCZU19EG-3FFVD1760E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XCZU19EG-3FFVD1760E, XCZU19EG-3FFVD1760E 데이터 시트 (총 페이지: 102, 크기: 2,181.63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E 데이터 시트 표지
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XCZU19EG-3FFVD1760E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도600MHz, 667MHz, 1.5GHz
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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플래시 크기

128KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 5K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MPU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

1.2MB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

500MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

625-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

625-FCBGA (21x21)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

667MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

485-CSBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

667MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

R8A77610DA01BGV#YE

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

건축

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코어 프로세서

SH-4A

플래시 크기

-

RAM 크기

16KB

주변기기

DDR

연결

CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB

속도

400MHz

주요 속성

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

449-BGA

공급자 장치 패키지

449-BGA (21x21)

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