XCV600E-6FG900I
참조 용
| 부품 번호 | XCV600E-6FG900I |
| PNEDA 부품 번호 | XCV600E-6FG900I |
| 설명 | IC FPGA 512 I/O 900FBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,902 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 20 - 7월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XCV600E-6FG900I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCV600E-6FG900I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XCV600E-6FG900I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Virtex®-E |
| LAB / CLB 수 | 3456 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 15552 |
| 총 RAM 비트 | 294912 |
| I / O 수 | 512 |
| 게이트 수 | 985882 |
| 전압-공급 | 1.71V ~ 1.89V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 900-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 900-FBGA (31x31) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 53105664 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 3 LAB / CLB 수 1377 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 175 게이트 수 10000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 208-RQFP (28x28) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 12084 총 RAM 비트 933888 I / O 수 138 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LFBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (14x14) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 11875 논리 요소 / 셀 수 95000 총 RAM 비트 5435392 I / O 수 520 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA 공급자 장치 패키지 1152-FPBGA (35x35) |
