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S9S12HZ128J3CAL

S9S12HZ128J3CAL

참조 용

부품 번호 S9S12HZ128J3CAL
PNEDA 부품 번호 S9S12HZ128J3CAL
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12HZ128J3CAL 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12HZ128J3CAL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S12HZ128J3CAL, S9S12HZ128J3CAL 데이터 시트 (총 페이지: 692, 크기: 6,268.87 KB)
PDFMC9S12HZ64CAA 데이터 시트 표지
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S9S12HZ128J3CAL 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서HCS12
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
주변기기LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수91
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.75V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LQFP
공급자 장치 패키지112-LQFP (20x20)

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

PIC16C621A-04I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

PIC18LF2520-I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

ATSAMD21E15C-UUT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

35-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

35-WLCSP (2.82x2.53)

MSP430FR6922IG56

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코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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