MPC8250AVRIHBC
참조 용
| 부품 번호 | MPC8250AVRIHBC |
| PNEDA 부품 번호 | MPC8250AVRIHBC |
| 설명 | IC MPU MPC82XX 200MHZ 516BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 354 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MPC8250AVRIHBC 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MPC8250AVRIHBC |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MPC8250AVRIHBC 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC82xx |
| 코어 프로세서 | PowerPC G2 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 200MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Communications; RISC CPM |
| RAM 컨트롤러 | DRAM, SDRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100Mbps (3) |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 105°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 516-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 516-FPBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC RAM 컨트롤러 DDR2, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 (3) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography 패키지 / 케이스 783-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 783-FCPBGA (29x29) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC74xx 코어 프로세서 PowerPC G4 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 360-BCBGA, FCCBGA 공급자 장치 패키지 360-CBGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR2, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 (3) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 783-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 783-FCPBGA (29x29) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC74xx 코어 프로세서 PowerPC G4 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.167GHZ 공동 프로세서 / DSP Multimedia; SIMD RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 1.8V, 2.5V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 360-BCBGA, FCCBGA 공급자 장치 패키지 360-FCCBGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6DL 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-LFBGA 공급자 장치 패키지 624-MAPBGA (21x21) |
