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MKL04Z8VLC4R

MKL04Z8VLC4R

참조 용

부품 번호 MKL04Z8VLC4R
PNEDA 부품 번호 MKL04Z8VLC4R
설명 IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,670
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKL04Z8VLC4R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKL04Z8VLC4R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKL04Z8VLC4R, MKL04Z8VLC4R 데이터 시트 (총 페이지: 49, 크기: 1,149.79 KB)
PDFMKL04Z32VLF4R 데이터 시트 표지
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MKL04Z8VLC4R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KL0
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 14x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

38-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

7.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-QFP (28x28)

MB91F526LWBPMC-GSK5E2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91520

코어 프로세서

FR81S

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

152

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 48x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

D338100FPV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF5221x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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