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EXB-V8V3R3JV

EXB-V8V3R3JV

참조 용

부품 번호 EXB-V8V3R3JV
PNEDA 부품 번호 EXB-V8V3R3JV
설명 RES ARRAY 4 RES 3.3 OHM 1206
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 327,420
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 10 - 7월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EXB-V8V3R3JV 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EXB-V8V3R3JV
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
EXB-V8V3R3JV, EXB-V8V3R3JV 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 118.46 KB)
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  • EXB-V8V3R3JV Distributor

EXB-V8V3R3JV 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈EXB
회로 유형Isolated
저항 (옴)3.3
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

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Caddock Electronics

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저항 (옴)

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공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

4

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

4-SIP Variation

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

1.500" L x 0.155" W (38.10mm x 3.94mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.2M

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

2.525k, 5.05k

공차

±0.05%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

LT5400BCMS8E-5#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

제조업체

Linear Technology/Analog Devices

시리즈

LT5400

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1M

공차

±15%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±0.2 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

800mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

0°C ~ 70°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-MSOP-EP

크기 / 치수

0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

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제조업체

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시리즈

MSP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

33

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

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