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EP4CE75F23C9LN

EP4CE75F23C9LN

참조 용

부품 번호 EP4CE75F23C9LN
PNEDA 부품 번호 EP4CE75F23C9LN
설명 IC FPGA 292 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,930
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE75F23C9LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE75F23C9LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE75F23C9LN, EP4CE75F23C9LN 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE75F23C9LN 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수4713
논리 요소 / 셀 수75408
총 RAM 비트2810880
I / O 수292
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

147456

I / O 수

562

게이트 수

750000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

7911

논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

LFE3-17EA-6LFN484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

716800

I / O 수

222

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

A54SX16-1PQ208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

715

논리 요소 / 셀 수

9152

총 RAM 비트

589824

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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