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D17760BP200ADV

D17760BP200ADV

참조 용

부품 번호 D17760BP200ADV
PNEDA 부품 번호 D17760BP200ADV
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,232
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D17760BP200ADV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D17760BP200ADV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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D17760BP200ADV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈SuperH® SH7750
코어 프로세서SH-4
코어 크기32-Bit
속도200MHz
연결Audio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB
주변기기DMA, LCD, POR, WDT
I / O 수69
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기48K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LFBGA
공급자 장치 패키지256-LFBGA (17x17)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

5.5V ~ 18V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN-EP (5x5)

ATMEGA8515-16PI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

STM8AF62A6UDX

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Automotive, AEC-Q100, STM8A

코어 프로세서

STM8A

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VFQFPN (5x5)

STM32F378VCH6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F3

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

데이터 변환기

A/D 16x12b, 21x16b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-UFBGA

공급자 장치 패키지

100-UFBGA (7x7)

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