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C8051F806-GM

C8051F806-GM

참조 용

부품 번호 C8051F806-GM
PNEDA 부품 번호 C8051F806-GM
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 7,632
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C8051F806-GM 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C8051F806-GM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
C8051F806-GM, C8051F806-GM 데이터 시트 (총 페이지: 251, 크기: 3,075.72 KB)
PDFC8051F818-GU 데이터 시트 표지
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C8051F806-GM 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈C8051F80x
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도25MHz
연결SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
주변기기Cap Sense, POR, PWM, WDT
I / O 수17
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지20-QFN (4x4)

관심을 가질만한 제품

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STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SPC56

코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

190

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 40x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-PBGA (23x23)

R5F521A6BDLJ#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX200

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

66

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x24b, 7x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFLGA

공급자 장치 패키지

100-TFLGA (7x7)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8®

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33FJ64MC804-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b; D/A 6x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

LM3S1811-IQC50-C1T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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