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5CGXFC3B6U19A7N

5CGXFC3B6U19A7N

참조 용

부품 번호 5CGXFC3B6U19A7N
PNEDA 부품 번호 5CGXFC3B6U19A7N
설명 IC FPGA 208 I/O 484UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,790
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 2 - 7월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5CGXFC3B6U19A7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5CGXFC3B6U19A7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5CGXFC3B6U19A7N, 5CGXFC3B6U19A7N 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 423.8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N 데이터 시트 표지
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5CGXFC3B6U19A7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® V GX
LAB / CLB 수11900
논리 요소 / 셀 수31500
총 RAM 비트1381376
I / O 수208
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스484-FBGA
공급자 장치 패키지484-UBGA (19x19)

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92

게이트 수

162000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

11500

논리 요소 / 셀 수

92000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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M2GL025T-FCS325

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

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LAB / CLB 수

5968

논리 요소 / 셀 수

53712

총 RAM 비트

2322432

I / O 수

309

게이트 수

3400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

EX64-TQG100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

128

총 RAM 비트

-

I / O 수

56

게이트 수

3000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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