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Y4485V0071QT9W

Y4485V0071QT9W

참조 용

부품 번호 Y4485V0071QT9W
PNEDA 부품 번호 Y4485V0071QT9W
설명 RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610
제조업체 VPG Foil Resistors
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Y4485V0071QT9W 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y4485V0071QT9W
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y4485V0071QT9W, Y4485V0071QT9W 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 1,360.4 KB)
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Y4485V0071QT9W 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈DSMZ
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)1k, 10k
공차±0.02%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.01%
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1610 J-Lead (3 Terminals)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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저항 (옴)

5.6k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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Y1485V0617BA9L

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

DSM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

3.187k, 6.813k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

2

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1610 J-Lead (3 Terminals)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

LT5400BIMS8E-3#TRPBF

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제조업체

Linear Technology/Analog Devices

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회로 유형

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저항 (옴)

10k, 100k

공차

±15%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±0.2 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

800mW

온도 계수

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