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XPC850DECZT50BU

XPC850DECZT50BU

참조 용

부품 번호 XPC850DECZT50BU
PNEDA 부품 번호 XPC850DECZT50BU
설명 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,660
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
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XPC850DECZT50BU 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XPC850DECZT50BU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
XPC850DECZT50BU, XPC850DECZT50BU 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,494.66 KB)
PDFKMPC850DSLVR50BU 데이터 시트 표지
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XPC850DECZT50BU 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC8xx
코어 프로세서MPC8xx
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도50MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; CPM
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.x (1)
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 95°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-PBGA (23x23)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

80MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

528MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Electrophoretic, LCD

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

272-LFBGA

공급자 장치 패키지

272-MAPBGA (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

668-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

668-PBGA-PGE (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

668-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

668-PBGA-PGE (29x29)

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