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XE167F72F66LACFXQMA1

XE167F72F66LACFXQMA1

참조 용

부품 번호 XE167F72F66LACFXQMA1
PNEDA 부품 번호 XE167F72F66LACFXQMA1
설명 IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 8,730
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 29 - 7월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XE167F72F66LACFXQMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XE167F72F66LACFXQMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XE167F72F66LACFXQMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XE16x
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16-Bit
속도66MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
주변기기I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수118
프로그램 메모리 크기576KB (576K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기50K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

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패키지 / 케이스

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코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

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RAM 크기

125 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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