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XCZU5EV-L1FBVB900I

XCZU5EV-L1FBVB900I

참조 용

부품 번호 XCZU5EV-L1FBVB900I
PNEDA 부품 번호 XCZU5EV-L1FBVB900I
설명 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,946
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCZU5EV-L1FBVB900I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCZU5EV-L1FBVB900I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XCZU5EV-L1FBVB900I, XCZU5EV-L1FBVB900I 데이터 시트 (총 페이지: 42, 크기: 1,058.56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E 데이터 시트 표지
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XCZU5EV-L1FBVB900I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도500MHz, 600MHz, 1.2GHz
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지900-FCBGA (31x31)

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제조업체

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시리즈

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

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플래시 크기

128KB

RAM 크기

16KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

속도

80MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

M2S025TS-1FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 110K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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제조업체

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시리즈

*

건축

-

코어 프로세서

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

주변기기

-

연결

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속도

-

주요 속성

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

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-

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