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XCVU3P-L2FFVC1517E

XCVU3P-L2FFVC1517E

참조 용

부품 번호 XCVU3P-L2FFVC1517E
PNEDA 부품 번호 XCVU3P-L2FFVC1517E
설명 IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,362
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 20 - 6월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU3P-L2FFVC1517E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU3P-L2FFVC1517E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU3P-L2FFVC1517E, XCVU3P-L2FFVC1517E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU3P-L2FFVC1517E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수49260
논리 요소 / 셀 수862050
총 RAM 비트130355200
I / O 수520
게이트 수-
전압-공급0.698V ~ 0.742V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 110°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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177

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

38000

논리 요소 / 셀 수

104000

총 RAM 비트

8641536

I / O 수

236

게이트 수

-

전압-공급

0.9V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

359250

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

A40MX02-2PL44

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

310

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

100

게이트 수

2500

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

132-BCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

132-CQFP (63.5x63.5)

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