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XCVU11P-3FLGC2104E

XCVU11P-3FLGC2104E

참조 용

부품 번호 XCVU11P-3FLGC2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU11P-3FLGC2104E
설명 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,060
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU11P-3FLGC2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU11P-3FLGC2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU11P-3FLGC2104E, XCVU11P-3FLGC2104E 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E 데이터 시트 표지
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XCVU11P-3FLGC2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수162000
논리 요소 / 셀 수2835000
총 RAM 비트396150400
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급0.873V ~ 0.927V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (47.5x47.5)

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

220000

총 RAM 비트

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I / O 수

288

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

LFX200EB-04FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

2704

총 RAM 비트

113664

I / O 수

160

게이트 수

210000

전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

466

총 RAM 비트

6272

I / O 수

112

게이트 수

5000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

1232

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

172-CQFP (63.37x63.37)

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