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XCVU095-H1FFVB1760E

XCVU095-H1FFVB1760E

참조 용

부품 번호 XCVU095-H1FFVB1760E
PNEDA 부품 번호 XCVU095-H1FFVB1760E
설명 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,042
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU095-H1FFVB1760E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU095-H1FFVB1760E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU095-H1FFVB1760E, XCVU095-H1FFVB1760E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU095-H1FFVB1760E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale™
LAB / CLB 수67200
논리 요소 / 셀 수1176000
총 RAM 비트62259200
I / O 수702
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 1.030V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

LCMXO3L-2100C-6BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

LCMXO3L-9400E-5BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

1175

논리 요소 / 셀 수

9400

총 RAM 비트

442368

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

708

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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