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XCV2000E-6FG860I

XCV2000E-6FG860I

참조 용

부품 번호 XCV2000E-6FG860I
PNEDA 부품 번호 XCV2000E-6FG860I
설명 IC FPGA 660 I/O 860FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,668
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 8 - 7월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV2000E-6FG860I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV2000E-6FG860I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV2000E-6FG860I, XCV2000E-6FG860I 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV2000E-6FG860I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수9600
논리 요소 / 셀 수43200
총 RAM 비트655360
I / O 수660
게이트 수2541952
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스860-BGA
공급자 장치 패키지860-FBGA (42.5x42.5)

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작동 온도

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

91

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-7 XT

LAB / CLB 수

54150

논리 요소 / 셀 수

693120

총 RAM 비트

54190080

I / O 수

850

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1761-FCBGA (42.5x42.5)

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