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XCV200-6BG352C

XCV200-6BG352C

참조 용

부품 번호 XCV200-6BG352C
PNEDA 부품 번호 XCV200-6BG352C
설명 IC FPGA 260 I/O 352MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,556
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 3 - 7월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV200-6BG352C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV200-6BG352C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV200-6BG352C, XCV200-6BG352C 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C 데이터 시트 표지
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XCV200-6BG352C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®
LAB / CLB 수1176
논리 요소 / 셀 수5292
총 RAM 비트57344
I / O 수260
게이트 수236666
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스352-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지352-MBGA (35x35)

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게이트 수

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전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

100-CSBGA (8x8)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

25920

논리 요소 / 셀 수

331776

총 RAM 비트

11943936

I / O 수

960

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1738-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO PLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3120

총 RAM 비트

36864

I / O 수

212

게이트 수

125000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

281-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

281-CSP (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

101620

논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

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