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XCS30-4BG256C

XCS30-4BG256C

참조 용

부품 번호 XCS30-4BG256C
PNEDA 부품 번호 XCS30-4BG256C
설명 IC FPGA 192 I/O 256BGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,434
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCS30-4BG256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCS30-4BG256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCS30-4BG256C, XCS30-4BG256C 데이터 시트 (총 페이지: 83, 크기: 760.63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C 데이터 시트 표지
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XCS30-4BG256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®
LAB / CLB 수576
논리 요소 / 셀 수1368
총 RAM 비트18432
I / O 수192
게이트 수30000
전압-공급4.75V ~ 5.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-PBGA (27x27)

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

5120000

I / O 수

293

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

4713

논리 요소 / 셀 수

75408

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

292

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

324

논리 요소 / 셀 수

770

총 RAM 비트

10368

I / O 수

61

게이트 수

8000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

562176

I / O 수

130

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

169-LFBGA

공급자 장치 패키지

169-UBGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Artix-7

LAB / CLB 수

4075

논리 요소 / 셀 수

52160

총 RAM 비트

2764800

I / O 수

250

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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