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XCKU3P-L2FFVA676E

XCKU3P-L2FFVA676E

참조 용

부품 번호 XCKU3P-L2FFVA676E
PNEDA 부품 번호 XCKU3P-L2FFVA676E
설명 IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,266
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU3P-L2FFVA676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU3P-L2FFVA676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU3P-L2FFVA676E, XCKU3P-L2FFVA676E 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 1,713.05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E 데이터 시트 표지
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XCKU3P-L2FFVA676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB 수20340
논리 요소 / 셀 수355950
총 RAM 비트31641600
I / O 수256
게이트 수-
전압-공급0.698V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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게이트 수

13000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

223-BCPGA

공급자 장치 패키지

223-CPGA (47.25x47.25)

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총 RAM 비트

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패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

294912

I / O 수

264

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

A42MX16-3PQG100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

83

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

A42MX24-TQG176A

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

150

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

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