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XCKU085-2FLVB1760E

XCKU085-2FLVB1760E

참조 용

부품 번호 XCKU085-2FLVB1760E
PNEDA 부품 번호 XCKU085-2FLVB1760E
설명 IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,410
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 18 - 6월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU085-2FLVB1760E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU085-2FLVB1760E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU085-2FLVB1760E, XCKU085-2FLVB1760E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU085-2FLVB1760E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale™
LAB / CLB 수62190
논리 요소 / 셀 수1088325
총 RAM 비트58265600
I / O 수676
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 0.979V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

336

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

96

논리 요소 / 셀 수

432

총 RAM 비트

16384

I / O 수

60

게이트 수

15000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

6656

총 RAM 비트

65536

I / O 수

369

게이트 수

342000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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