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XC7K325T-L2FFG676E

XC7K325T-L2FFG676E

참조 용

부품 번호 XC7K325T-L2FFG676E
PNEDA 부품 번호 XC7K325T-L2FFG676E
설명 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,974
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 6 - 5월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K325T-L2FFG676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K325T-L2FFG676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7K325T-L2FFG676E, XC7K325T-L2FFG676E 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C 데이터 시트 표지
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XC7K325T-L2FFG676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수25475
논리 요소 / 셀 수326080
총 RAM 비트16404480
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

3168

총 RAM 비트

221184

I / O 수

204

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

44280

논리 요소 / 셀 수

566784

총 RAM 비트

33619968

I / O 수

720

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB 수

67200

논리 요소 / 셀 수

1176000

총 RAM 비트

62259200

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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