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XC6VCX130T-2FFG784C

XC6VCX130T-2FFG784C

참조 용

부품 번호 XC6VCX130T-2FFG784C
PNEDA 부품 번호 XC6VCX130T-2FFG784C
설명 IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,132
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 25 - 6월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VCX130T-2FFG784C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VCX130T-2FFG784C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VCX130T-2FFG784C, XC6VCX130T-2FFG784C 데이터 시트 (총 페이지: 52, 크기: 1,954.67 KB)
PDFXC6VCX240T-1FF1156I 데이터 시트 표지
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XC6VCX130T-2FFG784C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 CXT
LAB / CLB 수10000
논리 요소 / 셀 수128000
총 RAM 비트9732096
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스784-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지784-FCBGA (29x29)

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게이트 수

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전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TC)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

6144

논리 요소 / 셀 수

27648

총 RAM 비트

393216

I / O 수

660

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

M1A3P600-FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III L

LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

2184192

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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