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XC6SLX75-2FG676I

XC6SLX75-2FG676I

참조 용

부품 번호 XC6SLX75-2FG676I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX75-2FG676I
설명 IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,868
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 27 - 7월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX75-2FG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX75-2FG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX75-2FG676I, XC6SLX75-2FG676I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX75-2FG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수5831
논리 요소 / 셀 수74637
총 RAM 비트3170304
I / O 수408
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

3411

논리 요소 / 셀 수

43661

총 RAM 비트

2138112

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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-

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I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

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