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XC6SLX100-2FGG676C

XC6SLX100-2FGG676C

참조 용

부품 번호 XC6SLX100-2FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX100-2FGG676C
설명 IC FPGA 480 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $2,929.3820
50 ---------- $2,792.0672
100 ---------- $2,654.7525
200 ---------- $2,517.4377
400 ---------- $2,403.0087
500 ---------- $2,288.5797
재고 있음 1,332
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XC6SLX100-2FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX100-2FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX100-2FGG676C, XC6SLX100-2FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX100-2FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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9732096

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

160

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

2560

논리 요소 / 셀 수

2560

총 RAM 비트

32768

I / O 수

196

게이트 수

162000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

M2GL090T-FGG676

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시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86316

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

425

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

LCMXO3LF-6900C-6BG400C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

335

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-CABGA (17x17)

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