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XC3S4000-4FGG676I

XC3S4000-4FGG676I

참조 용

부품 번호 XC3S4000-4FGG676I
PNEDA 부품 번호 XC3S4000-4FGG676I
설명 IC FPGA 489 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $184.4823
50 ---------- $175.8347
100 ---------- $167.1871
200 ---------- $158.5395
400 ---------- $151.3331
500 ---------- $144.1268
재고 있음 484
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S4000-4FGG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S4000-4FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S4000-4FGG676I, XC3S4000-4FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S4000-4FGG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수6912
논리 요소 / 셀 수62208
총 RAM 비트1769472
I / O 수489
게이트 수4000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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274

게이트 수

342000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

6480

논리 요소 / 셀 수

82944

총 RAM 비트

3981312

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

A3P125-QNG132I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

84

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-WFQFN

공급자 장치 패키지

132-QFN (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

10260

논리 요소 / 셀 수

244188

총 RAM 비트

12038144

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

AX125-2FG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

2016

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

138

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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