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XC3S200A-4FGG320C

XC3S200A-4FGG320C

참조 용

부품 번호 XC3S200A-4FGG320C
PNEDA 부품 번호 XC3S200A-4FGG320C
설명 IC FPGA 248 I/O 320FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 1,363
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S200A-4FGG320C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S200A-4FGG320C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S200A-4FGG320C, XC3S200A-4FGG320C 데이터 시트 (총 페이지: 132, 크기: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3S200A-4FGG320C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A
LAB / CLB 수448
논리 요소 / 셀 수4032
총 RAM 비트294912
I / O 수248
게이트 수200000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스320-BGA
공급자 장치 패키지320-FBGA (19x19)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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I / O 수

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게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

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208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

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180

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

6272

총 RAM 비트

276480

I / O 수

91

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

M2GL060-1FCS325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

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