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XC3S1500-4FGG676I

XC3S1500-4FGG676I

참조 용

부품 번호 XC3S1500-4FGG676I
PNEDA 부품 번호 XC3S1500-4FGG676I
설명 IC FPGA 487 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 256
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 16 - 7월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1500-4FGG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1500-4FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1500-4FGG676I, XC3S1500-4FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S1500-4FGG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수3328
논리 요소 / 셀 수29952
총 RAM 비트589824
I / O 수487
게이트 수1500000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

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패키지 / 케이스

256-BBGA

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

114

게이트 수

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LAB / CLB 수

5079

논리 요소 / 셀 수

81264

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

295

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

AGLN125V2-CSG81

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3072

총 RAM 비트

36864

I / O 수

60

게이트 수

125000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-WFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

81-CSP (5x5)

AGLN250V5-ZVQ100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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