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XC3S1400AN-4FGG676I

XC3S1400AN-4FGG676I

참조 용

부품 번호 XC3S1400AN-4FGG676I
PNEDA 부품 번호 XC3S1400AN-4FGG676I
설명 IC FPGA 502 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 14,309
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 14 - 7월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1400AN-4FGG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1400AN-4FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1400AN-4FGG676I, XC3S1400AN-4FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 3,707.3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C 데이터 시트 표지
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XC3S1400AN-4FGG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3AN
LAB / CLB 수2816
논리 요소 / 셀 수25344
총 RAM 비트589824
I / O 수502
게이트 수1400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

ICE40LM1K-CM36

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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iCE40™ LM

LAB / CLB 수

125

논리 요소 / 셀 수

1000

총 RAM 비트

65536

I / O 수

28

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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