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XC3S1000-4FTG256C

XC3S1000-4FTG256C

참조 용

부품 번호 XC3S1000-4FTG256C
PNEDA 부품 번호 XC3S1000-4FTG256C
설명 IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 22,146
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 15 - 7월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1000-4FTG256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1000-4FTG256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1000-4FTG256C, XC3S1000-4FTG256C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S1000-4FTG256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수1920
논리 요소 / 셀 수17280
총 RAM 비트442368
I / O 수173
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

공급자 장치 패키지

256-CQFP (75x75)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

14151

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

17358848

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

129

게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

444

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

LCMXO3L-2100C-6BG324C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

279

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

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