XC2VP30-6FGG676I
참조 용
| 부품 번호 | XC2VP30-6FGG676I |
| PNEDA 부품 번호 | XC2VP30-6FGG676I |
| 설명 | IC FPGA 416 I/O 676FBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,588 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC2VP30-6FGG676I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC2VP30-6FGG676I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC2VP30-6FGG676I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Virtex®-II Pro |
| LAB / CLB 수 | 3424 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 30816 |
| 총 RAM 비트 | 2506752 |
| I / O 수 | 416 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 676-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 15000 총 RAM 비트 331776 I / O 수 268 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 388-BBGA 공급자 장치 패키지 388-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III E LAB / CLB 수 4300 논리 요소 / 셀 수 107500 총 RAM 비트 8936448 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AT40K/KLV LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 576 총 RAM 비트 4608 I / O 수 161 게이트 수 20000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 113 게이트 수 48000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
