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XC2VP30-6FGG676C

XC2VP30-6FGG676C

참조 용

부품 번호 XC2VP30-6FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC2VP30-6FGG676C
설명 IC FPGA 416 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 316
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP30-6FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP30-6FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP30-6FGG676C, XC2VP30-6FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 2 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 3 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 4 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 5 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 6 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 7 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 8 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 9 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 10 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 11

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XC2VP30-6FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수3424
논리 요소 / 셀 수30816
총 RAM 비트2506752
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

147780

논리 요소 / 셀 수

2586150

총 RAM 비트

391168000

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.742V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 110°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

A1020B-2VQG80C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

135840

논리 요소 / 셀 수

360000

총 RAM 비트

23946240

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

504

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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