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XC2VP30-6FF1152I

XC2VP30-6FF1152I

참조 용

부품 번호 XC2VP30-6FF1152I
PNEDA 부품 번호 XC2VP30-6FF1152I
설명 IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,838
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP30-6FF1152I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP30-6FF1152I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP30-6FF1152I, XC2VP30-6FF1152I 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
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XC2VP30-6FF1152I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수3424
논리 요소 / 셀 수30816
총 RAM 비트2506752
I / O 수644
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-CFCBGA (35x35)

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게이트 수

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

339620

논리 요소 / 셀 수

900000

총 RAM 비트

59234304

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

271

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

8962

논리 요소 / 셀 수

190000

총 RAM 비트

13284352

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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