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XC2V2000-4FFG896I

XC2V2000-4FFG896I

참조 용

부품 번호 XC2V2000-4FFG896I
PNEDA 부품 번호 XC2V2000-4FFG896I
설명 IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,006
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2V2000-4FFG896I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2V2000-4FFG896I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2V2000-4FFG896I, XC2V2000-4FFG896I 데이터 시트 (총 페이지: 319, 크기: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I 데이터 시트 표지
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XC2V2000-4FFG896I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II
LAB / CLB 수2688
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트1032192
I / O 수624
게이트 수2000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FCBGA (31x31)

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I / O 수

556

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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4032

총 RAM 비트

294912

I / O 수

248

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

320-BGA

공급자 장치 패키지

320-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

1176

논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

57344

I / O 수

284

게이트 수

236666

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 TXT

LAB / CLB 수

11600

논리 요소 / 셀 수

148480

총 RAM 비트

8404992

I / O 수

680

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1759-FCBGA (42.5x42.5)

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