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XC2S150-6FG456C

XC2S150-6FG456C

참조 용

부품 번호 XC2S150-6FG456C
PNEDA 부품 번호 XC2S150-6FG456C
설명 IC FPGA 260 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 646
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 16 - 7월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2S150-6FG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2S150-6FG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2S150-6FG456C, XC2S150-6FG456C 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,009.44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C 데이터 시트 표지
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XC2S150-6FG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-II
LAB / CLB 수864
논리 요소 / 셀 수3888
총 RAM 비트49152
I / O 수260
게이트 수150000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

관심을 가질만한 제품

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

4000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 FXT

LAB / CLB 수

5600

논리 요소 / 셀 수

71680

총 RAM 비트

5455872

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

172600

논리 요소 / 셀 수

457000

총 RAM 비트

46769152

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

AX500-1FGG676

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

8064

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

336

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

65536

I / O 수

158

게이트 수

71693

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

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