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XC2S150-5FGG456C

XC2S150-5FGG456C

참조 용

부품 번호 XC2S150-5FGG456C
PNEDA 부품 번호 XC2S150-5FGG456C
설명 IC FPGA 260 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 163
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 15 - 7월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2S150-5FGG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2S150-5FGG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2S150-5FGG456C, XC2S150-5FGG456C 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,009.44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C 데이터 시트 표지
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XC2S150-5FGG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-II
LAB / CLB 수864
논리 요소 / 셀 수3888
총 RAM 비트49152
I / O 수260
게이트 수150000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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I / O 수

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게이트 수

300000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

3096576

I / O 수

824

게이트 수

8000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

EP4CE30F23I7

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LAB / CLB 수

1803

논리 요소 / 셀 수

28848

총 RAM 비트

608256

I / O 수

328

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

8272

논리 요소 / 셀 수

74448

총 RAM 비트

6045696

I / O 수

964

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

92

게이트 수

50000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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