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XC2788X136F128LRAAKXUMA1

XC2788X136F128LRAAKXUMA1

참조 용

부품 번호 XC2788X136F128LRAAKXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC2788X136F128LRAAKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 1.06MB FLASH 144QFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 2,790
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XC2788X136F128LRAAKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2788X136F128LRAAKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XC2788X136F128LRAAKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC27x8X
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16/32-Bit
속도128MHz
연결CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수118
프로그램 메모리 크기1.06MB (1.06M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기90K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-LQFP-144-13

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

640K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

169-UFBGA

공급자 장치 패키지

169-UFBGA (7x7)

R5F523T3ADFL#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX200

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

MSP430FR4131IG56

Texas Instruments

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시리즈

MSP430™ FRAM

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

4.5KB (4.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

56-TSSOP

STM32F302RET7

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

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