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XA3SD3400A-4FGG676I

XA3SD3400A-4FGG676I

참조 용

부품 번호 XA3SD3400A-4FGG676I
PNEDA 부품 번호 XA3SD3400A-4FGG676I
설명 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,834
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3SD3400A-4FGG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3SD3400A-4FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3SD3400A-4FGG676I, XA3SD3400A-4FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 58, 크기: 1,855.05 KB)
PDFXA3SD3400A-4FGG676I 데이터 시트 표지
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XA3SD3400A-4FGG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA
LAB / CLB 수5968
논리 요소 / 셀 수53712
총 RAM 비트2322432
I / O 수469
게이트 수3400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

285

논리 요소 / 셀 수

2280

총 RAM 비트

28262

I / O 수

113

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

M1A3P400-2FGG256

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

178

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

EP3C55F484C7

Intel

제조업체

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Cyclone® III

LAB / CLB 수

3491

논리 요소 / 셀 수

55856

총 RAM 비트

2396160

I / O 수

327

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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