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WKO222MCPCF0KR

WKO222MCPCF0KR

참조 용

부품 번호 WKO222MCPCF0KR
PNEDA 부품 번호 WKO222MCPCF0KR
설명 CAP CER 2200PF 440VAC Y5U RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 8,082
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 17 - 7월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

WKO222MCPCF0KR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WKO222MCPCF0KR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
WKO222MCPCF0KR, WKO222MCPCF0KR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 146.07 KB)
PDFWKO471MCPCJ0KR 데이터 시트 표지
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  • WKO222MCPCF0KR Distributor

WKO222MCPCF0KR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈WKO
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격440VAC
온도 계수Y5U (E)
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.512" Dia (13.00mm)
높이-착석 (최대)0.630" (16.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

0.068µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.080" (2.03mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J0250391KFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

390pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y1000103FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

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