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WIN867NHEI-300A1

WIN867NHEI-300A1

참조 용

부품 번호 WIN867NHEI-300A1
PNEDA 부품 번호 WIN867NHEI-300A1
설명 WINPATH2 867 PROC 350MHZ LF
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,938
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

WIN867NHEI-300A1 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호WIN867NHEI-300A1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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  • WIN867NHEI-300A1 Distributor

WIN867NHEI-300A1 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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RAM 크기

-

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, I²C, I²S,PCI, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

20

전압-공급

1.235V ~ 1.365V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-PBGA (24x24)

WP3232M5NHEI-320B2

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

응용 프로그램

Network Processor

코어 프로세서

MIPS32® 34Kc™

프로그램 메모리 유형

SRAM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C, RMII, UART

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

CY7C642xx

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, USB

I / O 수

50

전압-공급

3V ~ 5.25V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Digi International

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응용 프로그램

Network Processor

코어 프로세서

ARM9®

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

External

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I²C, SPI, UART

I / O 수

108

전압-공급

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

265-LFBGA

공급자 장치 패키지

265-LF-XBGA (15x15)

SLE66R32SMCC8ZZZA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

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-

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EEPROM (4kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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