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VSSR1601103GTF

VSSR1601103GTF

참조 용

부품 번호 VSSR1601103GTF
PNEDA 부품 번호 VSSR1601103GTF
설명 RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 6,570
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VSSR1601103GTF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VSSR1601103GTF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
VSSR1601103GTF, VSSR1601103GTF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 105.63 KB)
PDFVSSR2403470JUF 데이터 시트 표지
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  • VSSR1601103GTF Distributor

VSSR1601103GTF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈VSSR
회로 유형Bussed
저항 (옴)10k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지16-SSOP
크기 / 치수0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm)
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저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm)

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4600X

회로 유형

Bussed

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270k

공차

±2%

저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

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