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VJ2225Y153KBGAT4X

VJ2225Y153KBGAT4X

참조 용

부품 번호 VJ2225Y153KBGAT4X
PNEDA 부품 번호 VJ2225Y153KBGAT4X
설명 CAP CER 0.015UF 1KV X7R 2225
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,258
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

VJ2225Y153KBGAT4X 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VJ2225Y153KBGAT4X
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
VJ2225Y153KBGAT4X, VJ2225Y153KBGAT4X 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 204.51 KB)
PDFVJ1812A120FXHAT4X 데이터 시트 표지
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VJ2225Y153KBGAT4X 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈VJ OMD
커패시턴스0.015µF
공차±10%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Voltage
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.226" L x 0.250" W (5.74mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.086" (2.18mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

COTS

응용 프로그램

High Reliability, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.47µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-400 Y2-250

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

400VAC

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0603Y1000332KDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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